東莞國際芯片及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )（ChipS+SemiconS）由SingEx Exhibitions承辦，是半導體行業(yè)1年1屆的大型展覽活動(dòng)，開(kāi)展地址位于廣州的廣東現代國際展覽中心，該展館面積27000㎡,支持376家公司參展，場(chǎng)館最多可容納33796人，啟辰設計為您提供東莞國際芯片及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )相關(guān)的流程及參展范圍。
(1)提交公司營(yíng)業(yè)執照
(2)提交產(chǎn)品圖片及名稱(chēng)
(3)接收展會(huì )介紹文件及展位圖
(4)提交展位申請表/簽訂展位合同
(5)支付合同展位訂金
(6)準備參展
東莞國際芯片及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )展品范圍IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝
集成電路終端產(chǎn)品
半導體光電器件
半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)
以上就是關(guān)于東莞國際芯片及半導體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì )的相關(guān)介紹以及展館的部分資料，如需其他展館信息，請聯(lián)系啟辰設計，為您提供展會(huì )及展館信息。
