北京國際半導體展覽會(huì )（CIOE EXPO）由中國設備管理協(xié)會(huì )、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì )承辦，是半導體行業(yè)1年1屆的大型展覽活動(dòng)，開(kāi)展地址位于北京的中國國際展覽中心(老館），該展館面積30000㎡,支持360家公司參展，場(chǎng)館最多可容納80000人，啟辰設計為您提供北京國際半導體展覽會(huì )相關(guān)的流程及參展范圍。

(1)提交公司營(yíng)業(yè)執照

(2)提交產(chǎn)品圖片及名稱(chēng)

(3)接收展會(huì )介紹文件及展位圖

(4)提交展位申請表/簽訂展位合同

(5)支付合同展位訂金

(6)準備參展

半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠(chǎng)商

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料

生產(chǎn)設備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、清洗設備

封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機、焊線(xiàn)機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備等

測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等

以上就是關(guān)于北京國際半導體展覽會(huì )的相關(guān)介紹以及展館的部分資料，如需其他展館信息，請聯(lián)系啟辰設計，為您提供展會(huì )及展館信息。