深圳國際半導體及顯示技術(shù)展(SEMI-e)由中國通信工業(yè)協(xié)會(huì )、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )承辦,是半導體行業(yè)1年1屆的大型展覽活動(dòng),開(kāi)展地址位于深圳的深圳國際會(huì )展中心(新館),該展館面積55000㎡,支持800家公司參展,場(chǎng)館最多可容納50000人,啟辰設計為您提供深圳國際半導體及顯示技術(shù)展相關(guān)的流程及參展范圍。
(1)提交公司營(yíng)業(yè)執照
(2)提交產(chǎn)品圖片及名稱(chēng)
(3)接收展會(huì )介紹文件及展位圖
(4)提交展位申請表/簽訂展位合同
(5)支付合同展位訂金
(6)準備參展
深圳國際半導體及顯示技術(shù)展展品范圍電子元器件展區:無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機風(fēng)扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
IC設計、芯片展區:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車(chē)電子芯片、安全控制芯片、數?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動(dòng)類(lèi)芯片等
第三代半導體專(zhuān)區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 (發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射頻器件(HEMT、MMIC)
半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線(xiàn)機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等;封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
以上就是關(guān)于深圳國際半導體及顯示技術(shù)展的相關(guān)介紹以及展館的部分資料,如需其他展館信息,請聯(lián)系啟辰設計,為您提供展會(huì )及展館信息。