中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）由中國國際貿易促進(jìn)委員會(huì )電子信息行業(yè)分會(huì )承辦，是半導體行業(yè)1年1屆的大型展覽活動(dòng)，開(kāi)展地址位于上海的上海世博展覽館，該展館面積42000㎡,支持500家公司參展，場(chǎng)館最多可容納38000人，啟辰設計為您提供中國半導體封裝展相關(guān)的流程及參展范圍。
(1)提交公司營(yíng)業(yè)執照
(2)提交產(chǎn)品圖片及名稱(chēng)
(3)接收展會(huì )介紹文件及展位圖
(4)提交展位申請表/簽訂展位合同
(5)支付合同展位訂金
(6)準備參展
中國半導體封裝展展品范圍覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線(xiàn)、商業(yè)化進(jìn)程等
以上就是關(guān)于中國半導體封裝展的相關(guān)介紹以及展館的部分資料，如需其他展館信息，請聯(lián)系啟辰設計，為您提供展會(huì )及展館信息。
